广州增芯申请晶圆边缘缺陷检验测试数据的处理方法专利直观确定晶圆边缘缺陷分布位置及其影响程度
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“晶圆边缘缺陷检验测试的数据的处理方法”的专利，公开号 CN 118982520 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆边缘缺陷检验测试数据的处理方法，对预设检测精度的缺陷检测设备所导出的缺陷检验测试的数据进行数据处理，该数据处理方法通过获取晶圆边缘沿晶圆的周向方向上的缺陷影响的区域数据；获取晶圆边缘沿晶圆的厚度方向上的缺陷影响的区域数据；结合预设检测精度及晶圆的半径，将沿晶圆的周向方向上的缺陷影响的区域数据，转换成所占晶圆的扇形面积或者转换成周向密度占比；将沿晶圆的厚度方向上的缺陷影响的区域数据转换成缺陷在整体厚度区域的厚度密度占比。本发明生成的缺陷所占晶圆的扇形面积、周向密度占比、在整体厚度区域的厚度密度占比均可以直观地确定晶圆边缘的缺陷分布位置及其影响程度，为后续制程提供直观有效的参考。
